terça-feira, 28 de maio de 2013

Henkel apresenta nova geração de adesivos hotmelt para embalagem

Com o seu desempenho de colagem extremo e compatibilidade com uma vasta gama de materiais, o novo TECHNOMELT Supra 1000, da Henkel, traz um novo nível de eficiência de produção ao mercado de embalagens. O adesivo hotmelt deve sua forte potência de colagem ao inovador polímero de base que não só melhora significativamente a processabilidade e a eficiência, mas também reduz o uso de adesivo.

Os requisitos mais importantes para a utilização de colas de fusão na indústria de embalagens são longa duração, produtividade e disponibilidade.

Leia mais: http://embalagemetecnologia.com.br/noticias/2013/346/index.htm

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